Żywica epoksydowa Epidian® 53

Opis

Zastosowanie:

• klejenie „na zimno” metali szkła, ceramiki itp.,
• łączenie wielu konstrukcji sztywnych, gdyż spoina jest mało odporna na odkształcenia,
• zalewanie kondensatorów, oporników, złącz, końcówek kablowych, a także całych podzespołów w elektronice, tele-i radiotechnice ze względu na doskonałe właściwości elektroizolacyjne
• z wypełniaczami do odlewania modeli,
• wytwarzania laminatów z włókna szklanego,